建议友善从IROM加载Nandflash

从友善的硬件电路设计上看，和mini2440一样。都是采用cpu本身的硬件机制，加载Nandflash前面的4K代码到steppingstone，steppingstone映射到0x0000_0000，从而达到从Nandflash启动的目的。

但是当使用MLC的时候，这个机制就有很大风险，可能导致的问题是，系统有时不能启动。
原因有
1 MLC不像SLC那么稳定，
2 直接从Nandflash启动，是没有ECC校验的。

如果从IROM启动，再通过IROM加载Nand，这时nand加载是带8位的ECC校验的，那就安全多了。

当然，这样友善生产就很麻烦了，不同的大小的Flash，就有不同的电阻跳线设置。

mindee，你好！
多谢你的回复。
不知道是不是我对datasheet理解有误，还是我的mini6410版本比较旧（版本1041）.

下面是我的理解：

这里引用规格书 
 



从规格书中可以知道，当OM[4:0] = 1111X，是IROM启动模式
如果对比6400规格书，可以知道，当OM[4:0]=0000x ~0011x，系统通过steppingstone机制，从Nandflash启动。这个可以参考这篇文档http://blog.csdn.net/nanjianhui/article/details/4230565


下面在来看mini6410的电路：



从上面的电路CON5可以知道，
当S2拨向SDBOOT时，
OM[4:0] = 11111，对照规格书，Boot device 是 IROM；
GPN[15:13] = 000，对照规格书，说明IROM启动后，从SD0设备加载bootloader，即BL1。

当S2拨向Nand时
OM[4:0]=00111，对照规格书，对应的boot device是Reserved，但通过对比6400，我们知道是Nandflash
这时GPN[15:13]，对boot device的选择没有影响。

结论如下：
1 从SD卡启动时，mini6410确实是通过IROM来启动的，（supperboot就是通过IROM加载到steppingstone，然后从0x0c00_0000开始运行的）；
2 从Nand启动时，mini6410没有通过IROM来加载nandflash，直接通过硬件机制，把Nandflash前面4K代码加载到steppingstone，steppingstone地址映射到0x0000_0000，然后从地址0开始运行。此加载过程没有ECC校验。

从IROM加载Nandflash就可以了