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专业PCB板打样50元-热线13480101190
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楼主  发表于: 2011-09-21 15:59

 PCB样板制作50元/款-众创捷科技

图片:
深圳市众创捷科技电子有限公司
专注中小批量pcb/smt贴片等一站式制造
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专业PCB板打样50元-顺易捷科技13480101190
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1楼  发表于: 2011-09-21 18:16
不错嘛,挺便宜的
极度缺钱,求捐赠……支付宝兼邮箱:huming2207@qq.com
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2楼  发表于: 2013-10-26 17:49
专业PCB打样48元/款
深圳顺易捷科技有限公司ERP系统报价和下单,生产进度查询等多种功能,尽在自己掌控之中,方便快捷5分钟完成下单操作,可选板材(FR-4  纸板94V0 半玻纤CME-1  铝基板),服务上万家客户,每天下单超过1000余款pcb样板!交期品质两不误!改变繁琐的通过 邮件 QQ  电话等传统下单模式,支持货到付款或在线支付货款!(注册编号ID—登陆系统—在线下单—等待审核—确认下单—下单完成)
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以上报价要求工艺为:FR-4,板厚0.6-1.6mm,绿油白字,有铅喷锡工艺,数量为10片内,材料均采用建滔KB顶级板材,样板免费全测!免颜色费!网银和支付宝在线支付享受9.5折扣
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E-mail :syjpcb@163.com
网址:www.syjpcb.com    
工厂地址:深圳市龙岗区坪地街道年丰村友谊北路11号
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3楼  发表于: 2013-10-26 17:53
图片:
制程能力
  生产控制能力
产品类型   单面板/双面板/多层板3-8层  
常用基材   纸板(94V0)、半玻纤(22F)、全玻纤(FR-4)、铝基板(AL basicmaterial)  
表面处理   喷锡(有铅、无铅)、OSP、镀镍、化学沉金、电镀金、(表面金厚≥1 U")  
板厚范围   FR4,0.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司采用均为建滔KB料  
板厚公差    T≥1.0mm±10%;T<1.0mm±0.10mm  
最大加工尺寸   450x1200mm  
外形尺寸公差   ±0.20mm  
最小线宽/线距   6mil/6mil  
过孔焊盘(单边)   ≥6mil  
线宽/线距公差   ±20%mm  
成品铜厚   外层35-75um;内层≥17um  
孔铜厚度   ≥18um  
机械钻孔范围   0.30-6.30mm(>6.30mm金属化孔采用G84扩孔方式钻出,非金属化孔采用电铣方式锣出)  
最小槽刀(slot)   金属化槽0.65mm,非金属化槽0.80mm(电铣锣出)  
孔径公差   NPTH孔:孔径<0.8mm:±0.05mm;0.81-1.80mm:±0.08mm;1.8-5.0mm:±0.10mm
PTH孔:孔径<0.8mm:±0.08mm;0.81-1.80mm:±0.10mm;1.8-5.0mm:±0.127mm
VIA孔:+0.08mm,负公差不要求  
阻焊类型   感光油(油墨颜色:绿、蓝、红、白、黄、黑)  
字符要求   最小字高≥0.80mm,最小字宽≥0.15mm  
板翘曲控制   SMT板≤0.75%;插件板≤1.5%  
走线与外形线间距   电铣分板≥0.30mm,V-CUT分板≥0.40mm  
半孔工艺   最小半孔孔径需≥0.50mm  
V-CUT要求   V-CUT平行方向长度需≥80mm,最大V-CUT尺寸350mm(非V-CUT方向)  
金手指板   整板电金或沉金,暂时无额外做电镀金手指(如:金手指喷锡板等)  
Pads铺铜方式   我司是采用还原铺铜(Hatch),此项用Pads设计的客户请务必注意  
Pads软件画槽   如果板内需开槽(非金属化槽),请画在Drill Drawing层  
Protel系列软件中大面积或走线开窗   请设计在Solder masks layer, 少数客户设计时误放到 multil layer,容易导致漏开窗现象;  
Protel系列软件外形   用Keepout层或机械层,请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
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4楼  发表于: 45天前
、什么是STM贴片

  SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
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