很多人以为BGA芯片不能手工焊接，其实看看你周围维修手机的就知道了，因为BGA芯片本身已经有焊锡了，所以把CPU放好，涂好助焊剂，使用热风枪对其进行均匀地加热，当看到CPU稍微摆动地时候，说明焊锡已经全部融化，由于张力的作用，CPU的焊珠已经全部对好焊盘，这时移开热风枪，冷却即可。对于其他封装的芯片，诸如Flash, SDRAM等，使用拖焊、点焊的方式均可以焊接。由此可见，手工焊接高密度的ARM板是完全可以的。但手工焊接因为各种条件的局限性，比如没有X光检测是否虚焊，助焊剂带来的微小不洁物质渗入等，所以会有一定的质量问题。判断板子是否为手工和机器焊接的方法也很简单，首先看板子是否色泽均匀，特别是对着光线看SDRAM的引脚，手工焊接的会因为破坏了芯片引脚表面的氧化层而显得比较亮，而且色泽不均匀，机器焊接的芯片因为是过炉波峰焊，故引脚会稍微灰暗一些，而且色泽均匀。
