问题描述：
将内核示例工程进行编译，编译通过后，将生成的“NK.bin”文件放到“image/windows ce/”目录下（即将发货光盘中提供的同名文件替换掉），然后通过Minitool软件重新烧录开发板，开发板重启后，superboot启动进度条满格后就无法进入WINCE系统界面（但是我用发货光盘中提供的NK.bin文件烧录开发板则是可以进入WINCE系统界面的），下面是串口输出的启动信息。
Reading...Load Windows CE...
Launch Windows CE...
Windows CE Kernel for ARM (Thumb Enabled) Built on Nov 3 2010 at 07:30:04
ARGS: Initializing BSP_ARGS back to initial state.
OAL Log enable : 0
OAL Log mask : 0
******** System Clock Info **********
[OAL] APLL_CLK : 1000000000 Hz
[OAL] MPLL_CLK : 667000000 Hz
[OAL] EPLL_CLK : 80000000 Hz
[OAL] VPLL_CLK : 54000000 Hz
[OAL] ARM_CLK : 0 Hz
[OAL] HCLK_MSYS : 200000000 Hz
[OAL] PCLK_MSYS : 100000000 Hz
[OAL] HCLK_DSYS : 166750000 Hz
[OAL] PCLK_DSYS : 83375000 Hz
[OAL] HCLK_PSYS : 133400000 Hz
[OAL] PCLK_PSYS : 66700000 Hz
******** System Clock Info **********
OEM:-------------------------------------------
OEM: Normal Boot!!
OEM:-------------------------------------------
DCache: 128 sets, 4 ways, 64 line size, 32768 size
ICache: 128 sets, 4 ways, 64 line size, 32768 size
+OALInterruptInit
-OALInterruptInit(rc = 1)
---------串口输出信息就停在这里了。。。
1 开发板的硬件基本信息
(1) 开发板类型: Tiny210
(2) RAM大小: 512M
(3) NAND Flash类型和大小: SLC，大小是512M
(4) LCD类型: A70
2. 搭建WINCE6.0开发环境所安装的软件
操作系统：WIN7 32位
1. Visual Studio 2005 （英文版）
2. VS80sp1-KB926601-X86-ENU.exe)
3. VS80sp1-KB932232-X86-ENU.exe
4. VS80sp1-KB971090-X86-INTL.exe
5. Windows Embedded CE 6.0
6. Windows Embedded CE 6.0 Platform Builder Service Pack 1
7. Windows Embedded CE 6.0 R2
8. Windows Embedded CE 6.0 R3
9. WinCEPB60-101231-Product-Update-Rollup-Armv4I.msi
3. 烧写的配置文件的内容
使用发货光盘中提供的配置文件，没有做任何改动。
4. 烧写所用的文件信息截图
内核示例工程编译生成的NK.bin文件大小为39.171KB，而发货光盘中提供的NK.bin文件大小为39.3485KB。
